泰州欣得力灌封胶

    概述KD5225AB系双液型环氧树脂电子绝缘材料，广泛应用于电子零组件如：电子变压器、负离子发生器、AC电容、电源模块、固态调压器、灯饰等的绝缘灌注、防潮封填等。混合后粘度适中,防滴落性好,对于产品结构存在孔洞缝隙的产品较为适用,推荐用于温度传感器及其它类型传感器灌封,混合物且具有适当的可操作时间，易于生产作业。固化物耐热性佳，具有优良的电气特性与物性。规格主剂CEP2007固化剂CEP2007外观黑等色液体淡黄透明液体比重1．50±±粘度（25℃）15000-30000cps70-150cps贮存期限6个月6个月混合比例A：B=4：1（重量比）可使用时间主剂和固化剂混合后的可使用时间，是依混合总量和操作的温度而定。通常100克的混合胶在25℃时为20分钟。固化条件1、普通型25℃×6小时基本固化，25℃×20小时完全固化或60℃×2-4小时；2、快干型常温下一般只需要4-8小时完全固化，1-2小时初步固化；加温80-100度40-60分钟。3、此外本司工程部还可根据客户需求调整固化时间。固化物特性耐电压Kv/mm18热变形温度℃130硬度shoreD85绝缘电阻Ω-cm×10以下内容供参考，与本公司无关。 灌封胶应该怎么去溶解。泰州欣得力灌封胶

若施工时间较长，如用于卷材涂料或使用自动化涂布设备须保持轻微持续的搅动涂料，以免出现品质的差异。根据施工条件要求以及涂料在基材表面的润湿度可相应调整涂料粘度。溶剂推荐请见下表:辊涂：    一般不用稀释刷涂：     一般不用稀释浸泡 ：    加20 %稀释剂稀释喷涂 :     加50 %稀释剂稀释完美的干膜厚度为 10-15µm。KD-2200AB 可以满足大多数设备对烘干条件的要求，可在室温下干燥 30 分钟，55 摄氏度条件下烘干15 分钟，亦可在80 摄氏度条件下烘干10 分钟，亦或是在诸如卷 材涂布设备应用中130 摄氏度条件下烘干5 分钟。高温长时间的烘烤会带来比较好的粘接效果。烘干以后的 KD-2200AB 涂层表面干燥均匀不粘，可以在干燥清洁的环境中放 置一年以后 仍拥有良好的对橡胶产品的粘接效果江苏欣得力灌封胶罐封胶放了5年还能用吗。

    灌封就是将液态聚氨脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。这个过程中所用的液态聚氨脂复合物就是灌封胶。中文名灌封胶外文名Pottingofsmidahk别称电子胶用途电子元器件的粘接密封灌封和涂覆目录1封胶简介2作用3常用灌封胶4搅拌工艺5主要种类▪室温硫化硅胶▪耐高温灌封胶6工艺特点7区别8注意事项灌封胶封胶简介编辑灌封胶，用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，使用多常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。灌封是聚氨脂树脂的一个重要应用领域。用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。灌封胶作用编辑它的作用是：强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘。

    目前灌封胶的市场潜力非常的大，市场前景一片大好，而灌封胶也是人们用的多的一种胶粘剂。而灌封胶又包含环氧树脂、聚氨酯、有机硅等，你知道这些灌封胶的优缺点吗？近我整理了施胶人员常用的这3种灌封胶的优缺点，一起接着往下看！一、这3种灌封胶的优缺点整理（1）环氧树脂灌封胶优点：①都是硬性的，极少的改良胶水稍微软一点；②绝缘性好；对粘接物的粘接力较强；③耐温性能不错，一般可以耐温160℃；④固化前后稳定，透光性好；⑤价格合适；⑥操作较为简单。缺点：①抗温度变化的能力较弱，受到冷热冲击后会裂开；②防潮能力较差；③固化后硬度虽然强但是胶体比较脆，容易将被粘接物拉伤；④由于粘接后硬度较高，所以一经灌封就无法再替换被粘接的物体，属于"终身产品"。⑤高温条件下，胶体会变黄。（2）聚氨酯灌封胶优点：①耐低温性能好；②材质软，所以对一般的粘接物粘接强度能够达到；③防水防潮，绝缘性能好。缺点：①耐高温能力差，还容易起气泡；②聚氨酯灌封胶固化后，表面不平滑，而且韧性也差；③抗震、抗紫外线能力都很弱，而且胶体还容易变色。（3）有机硅灌封胶优点：①消除机械应力，起到减震效果；②有较好的耐高低温性。 喷绘布用什么胶水粘方便。

    一般采用添加适当活性稀释剂或分别将A、B组分加入后（加热会降低胶料的粘稠度）再混合，灌封。单组分环氧灌封胶一般都需要高温固化，有些品种要求80摄氏度固化，有些要求150摄氏度以上才能固化。通常固化温度要求越低的单组分环氧灌封胶常温保存期越短，反之亦然，所以，有些环氧灌封胶甚至是要求低温冰箱保存的。有机硅树脂灌封胶的应用：有机硅树脂灌封胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数特点1.硫化前是液体，便于灌注，使用方便2.灌封时，不放出低分子，无应力收缩。3.可深层硫化，无任何腐蚀。4.具有可修复性和良好的热循环性能5.优异的耐高低温性，耐温范围达-155℃－－260℃6.透明硅胶在硫化后成透明弹性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以用针刺到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修分类：1.缩合型有机硅脂灌封胶2.加成型有机硅脂灌封胶和环氧树脂灌封胶一样，有机硅脂灌封胶的种类也非常多。一般是双组分，根据不同的配方，两种组分的配比也是不同的。固化条件也根据灌封胶产品的不同而不同。在评估和使用灌封胶时，一定要对灌封胶的性能了解清楚。如果初次使用，不妨先做小批量试生产。 灌封胶一般是有毒性的么。南通灌封胶多少钱

灌封胶推广的应用前景。泰州欣得力灌封胶

    有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。环氧灌封胶应用范围广，技术要求千差万别，品种繁多。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。从剂型上分有双组分和单组分两类。常温固化环氧灌封胶一般为双组分，灌封后不需加热即可固化，对设备要求不高，使用方便。缺点是复合物作业黏度大，浸渗性差，适用期短，难以实现自动化生产，且固化物耐热性和电性能不很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用。与双组分加热固化灌封胶相比，突出的优点是所需灌封设备简单，使用方便，灌封胶的质量对设备及工艺的依赖性小。加热固化双组分环氧灌封胶。其特点是复合物作业黏度小,工艺性好，适用期长，浸渗性好，固化物综合性能优异，适于高压电子器件自动生产线使用单组分环氧灌封料，是国外发展的新品种，需加热固化。灌封胶常用灌封胶编辑室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数，其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时，不放出低分子，无应力收缩，可深层硫化，无任何腐蚀，透明硅胶在硫化后成透明弹性体。泰州欣得力灌封胶

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