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    为什么使用PU化学发泡分析?化学发泡成型是模穴先透过熔胶做部分填充，再由化学发泡反应所产生的气体导致材料膨胀使得模穴完全填充。聚氨酯（PU）发泡成型是化学发泡成型中常见的成型方式。一般PU发泡的产品可分为两类：刚性发泡和软性发泡。刚性发泡产品变型后无法复元；但软性发泡产品在施力产生变形后，可以恢复到原始状态。聚氨酯发泡产品的优点是可以让产品本身减轻重量，节省材料成本，并且增加使用舒适性，具有抵抗腐蚀性、隔热和吸音的效果。挑战成形条件难以掌控（热力分析中的不稳定状态难以控制）未知的发泡过程（对于温度与压力变化的不确定）期望发展可靠的CAE技术Moldex3D解决方案透过发泡动力学分析不同产品所经历的化学发泡过程支持发泡旋转成型模拟成型过程中的充填行为并预测***的产品重量估算气泡大小、数目、密度分布等结果，评估产品减重比率透过重力和逃气位置分析可优化浇口位置应用产业汽车工业（仪表板，方向盘，座椅）制冷工业（冰箱保温层，保温夹层）制鞋工业。 Moldex3D并行计算分析！昆山官方Moldex3D一级代理商

Moldex3D芯片封装解决方案 IC封装是以环氧树脂材料 (Epoxy Molding Compound, EMC)进行封装的制程，藉以达到保护精密电子芯片避免物理损坏或腐蚀。在封装的过程中包含了微芯片和其他电子组件(所谓的打线)、热固性材料的固化反应、封装制程条件控制之间的交互作用。由于微芯片封装包含许多复杂组件，例如 : 环氧树脂(EMC)、硅芯片、导线架及高密度金线，故芯片封装制程中将会产生许多制程挑战与不确定性。常见的IC封装问题如：充填不完全、空孔、金线偏移、导线架偏移及翘曲变形等。 Moldex3D 芯片封装模块提供完整系列的解决方案，包含 : 转注成型、毛细底部填胶(CUF)、压缩成型、崁入式晶圆级封装(EWLP)、非流动性底部填胶(NUF)/非导电胶制程(NCP)。针对网格生成，使用者可以选用自动化网格简单的项目设定；另外，针对更复杂封装组合，还可以采用手动产生网格的方式(例如: 导线架与硅芯片堆栈)完成项目设定。常熟正规Moldex3D软件下载Moldex3D可以分析产品翘曲变形！

    热固性材料热固性材料与热塑性材料比较大的区别是在热环境之下的固化现象，热固性材料在受热后无法再加工。也因此成型期间的融胶流动也随之改变。材料供货商总希望优化其设计，并在黏度及固化程度间找到适当的平衡点，这对可加工性以及产品周期有着相当大的影响。针对热固材料，Moldex3D透过分析塑料流动的行为(包含黏度变化及固化时间)，提供材料供货商更高效率的解决方案来优化其配方并节约成本。此外，透过材料的特征来量化如固化所引发的体积收缩，并且此技术可以应用在改变化学制剂、仿真、产品设计以及各种成型条件上。

    为什么使用压缩成型模拟?压缩成型为塑料在高温高压的条件下被挤压进预热的膜腔中直到固化的成型过程。其制程可用于大量生产且达到低成本的制模，适用于具有复杂外观、**度或抗高冲击性的产品。压缩成型能够快速生产复杂的复合材料部件，Moldex3D支持许多不连续的且常用于压缩成型的FRP材料，包含热塑性材料GMT、LFT-G、LFT-D；也支持热固性材料，例如SMC、BMC材料。模拟挑战适合的材料数量预测所需的锁模力以确保达到正确的形状提供适当的成型参数以确保压缩成型的质量材料压入模腔后的模具设计侦测潜在的溢料问题达到量产品质量一致Moldex3D解决方案模拟单一填料或多个预填料设计的流动制程可视化压力分布、体缩率、残留应力等分布情形预测潜在的成型缺点，如溢料或毛边的产生优化压缩速度、压缩力或模温等成型条件支援纤维排向与金线偏移分析支持并行计算，加速完成模拟过程为了更准确地预测压缩成型过程中的大变形，Moldex3D支持***yna（）。此整合解决方案允许用户无缝地导入由***yna在初始压缩变形过程中所计算的初始温度，且用于Moldex3D的压缩成型分析。 Moldex3D双料共射成型（BILM）！

为什么使用应力分析? 应力分析主要应用于让设计者观察部件和嵌件(insert)内部的应力分布。应力分布对部件质量和结构强度具有***影响，受许多成模因素影响，包括温度、力、部件形状、尺寸和材料性能等。当应力超过安全负载时，可能破坏结构强度并导致部件断裂，因此预先获得准确的应力分析结果以减少疲劳破坏和延长产品生命周期，对于设计者来说至关重要。 挑战 可视化之部件/嵌件的应力和位移分布 在某些外部载荷下评估塑性变形 评估焊接线区域周围的机械强度 考虑纤维排向效应评估结构弱点 Moldex3D 解决方案 预测潜在的变形问题，以评估材料性能和成型条件 Stress001 考虑缝合线效应，以更准确预测强度衰减区域 Stress002 在Z-位移轮廓图中可以观察到严重的颈缩现象 考虑纤维排向效应对部件收缩和强度的影响 Stress003 （a）蓝圈：随机取向之纤维排向分布;（b）红圈：高度定向之纤维排向分布 通过准确的双向流体结构相互作用（FSI）对MCM的芯移位行为的考虑以及IC封装的导线架偏移行为，预测由不均匀的流动压力引起的嵌件位移 Stress005 Stress007 **偏移分析 导线架偏移分析 应用产业 电子 汽车 医疗 消费产品 IC包装Moldex3D-排气分析！！昆山官方Moldex3D一级代理商

Moldex3D粘弹性分析（VE）！昆山官方Moldex3D一级代理商

Moldex3D Professional 解决方案 Moldex3D Professional 解决方案协助使用者模拟更多各式设计。用户能够洞察产品和属性，并在物理零件建构之前进一步优化流程。 解决方案中，将3D Coolant CFD加入Moldex3D Advanced解决方案的标准配备模块，满足所有客户可完成RHCM、Conformal cooling的需求。Designer BLM 模块的非匹配网格技术 (Non-Matching mesh technology)也加入前处理接口，可将塑件和模具生成过程化繁为简，并提供全自动网格生成，即使不具备高阶 CAD 知识的用户也能轻易上手。 崭新的Moldex3D Professional 解决方案有助于企业兼顾产品的质量和开发效率，大幅降低开发成本，成功缩短上市时程。 Professional01 轻松建置各式模型. eDesign 3D 实体网格自动生成技术 Designer BLM 支持非匹配网格技术 (Non-Matching mesh topology technology) 数字化和动画分析结果，大幅提升沟通效率 轻松建置完成水路系统和冷却系统 Moldex3D Professional 解决方案其前处理器提供一个自动接口让用户便利快速产生真实三维网格模型，可切换eDesign与Designer BLM两种模式。智能加工精灵则可指引用户完成进浇系统、冷却系统和模座建置，并附有自动除错功能。前处理器简化模型建昆山官方Moldex3D一级代理商

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